半導體產業鏈簡介
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檢測設備
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半導體產業鏈
半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，IC設計公司在產品設計完成後，委由專業晶圓代工廠或IDM廠（整合型半導體廠，從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦）製作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。
一、上游：
IC產品的源頭來自IC設計， IP為IC設計的智慧財產權，IP開發流程包含IP設計與IP驗證，在IC設計中，IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本，現今IC設計大幅增加了許多功能，因此必須運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門從事IP設計之公司。IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由IC表現出來，就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。IC可簡單區分為類比IC與數位IC兩大類。全球IC設計產業已進入美國、台灣與中國大陸三分天下的時代。中國大陸2014年開始大陸扶植半導體產業後，中國大陸IC設計產業在內需市場支撐下，近年來快速成長。美中貿易戰後，為避免關鍵技術受制於美國，更加速中國大陸半導體自主化之決心，積極發展自有半導體供應鏈。
二、中游：
IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。由於IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。台灣IC製造業者在晶圓龍頭台積電先進製程技術上的發展，仍領先群雄。
三、下游：
IC封裝是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性。另一則為IC成品測試，主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。台灣IC封裝與測試產業，穩坐全球之冠，隨著IoT應用興起，台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術，拉大與競爭業者之差距。
IC通路業僅負責IC買賣銷售，不涉及生產製造，係向上游半導體設計廠或製造廠採購，提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。
台灣IC設計產業2022年上半年持續2021年拉貨朝，IC設計廠商營收持續探高，然在2022年第二季中國大陸疫情再起，加上上海與北京等地陸續封城，加上美國升息等因素，使得消費者消費意願減弱，連帶影響智慧型手機、PC、Chromebook與TV等產品需求。而台灣IC設計產業在歷經2021年高幅度成長後，在2022年第二季開始陸續面臨下游庫存修正與消費者需求減弱之影響，預期下半年IC設計廠商將面臨通膨等因素所帶來之影響。
台灣IC設計產業2022 年第二季受到在中國大陸疫情封城，相關消費性電子與智慧型手機需求開始出現下滑現象，但車用、伺服器與網通相關需求仍相對強勁，尤其在5G興起帶起資料傳輸需求，史資料中心處理量大增，帶動乙太網路與Wi-Fi等相關晶片需求。在PC、消費性電子與智慧型手機需求持續下滑，加上終端庫存消化以高於往常下，台灣IC設計業者積極佈局車用相關應用，包含聯發科、聯詠與瑞昱等，皆已投入車用相關應用，包含車用乙太網路、車用整合觸控暨驅動IC等，可望減少消費性電子與智慧型手機需求不振所帶來之影響，整體而言2022年下半年台灣IC設計產業在過去兩年之高成長現象將趨緩，面臨較嚴峻之庫存調整與景氣影響。
台灣IC製造部分，隨著遠距商機退燒，消費性電子產品需求從高檔回落，惟晶圓代工產業位處上游、生產週期較長，加上車用等新應用需求撐腰，使晶圓代工廠2022年上半年業績動能保持強勁。展望2022年下半年，市場對於晶圓代工產業反轉的擔憂聲浪持續擴大，二線晶圓代工廠已證實面板驅動IC、影像感測器等部分產品需求鬆動。除了晶圓龍頭台積電在先進製程需求與市占率兼具優勢，成熟製程也具備量、價優勢，在調配產能最具彈性外，市場多認為二線晶圓廠未來挑戰恐不小。整體來看，晶圓代工廠透過產能調配，第三季稼動率仍可維持高檔水準，在漲價效益挹注下，季度營收改寫新高可期，惟面對需求轉弱、全球政經環境等影響，未來晶圓代工產業充滿變數
IC封測部分，2022年第一季受到終端消費性電子需求減弱的影響，封測需求下滑，回歸傳統淡季表現，後續加上俄烏戰爭、美國升息、全球通膨、中國封控等外在環境變數，造成消費性需求急凍，下半年不確定性較高，加上通路庫存高，目前對於消費性產品相關封測訂單保守看待。展望2022年全年，由於長約訂單、車用、工控與高效能運算（HPC）長期動能的支持，產能利用率仍可望維持在高點。再者，中國封控期間造成部分封測訂單轉單到台灣，國際IDM廠擴大封測委外，對於台灣封測產業都有一定挹注，整體而言台灣IC封測產業2022年仍可維持5%~10%之成長。