台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA 理事 文《劉佩真》兩岸經貿356期-8月-
在台積電先進製程的高度競爭力基礎下，行政院為維持我國半導體業優勢，將著手從確保人 才供應、2025 ／ 2030 科研布局、推動高雄半導 體材料專區、竹科第三 ~ 五期標準廠房更新等層 面切入，協助廠商領先全球突破 1 奈米技術節點，
並連結矽、化合物半導體的應用端，甚至延伸產 業優勢來布局 10 年後的量子電腦矽基系統、量子 通訊等技術，顯示中長期臺灣半導體業的發展方 向已更為清晰。
有鑑於區域集中風險、地緣政治盤根錯節、 人才短缺和基礎研究不足等問題，加上為了強化 全球半導體供應鏈的韌性，各國政府思考在不同 區域打造產能、拓展生產基地和關鍵材料的供應 來源，同時台積電的高度競爭力，更成為中國大 陸、日本、歐洲、美國等國眼中覬覦及眼紅的目 標，在地緣政治壓力強襲下，也迫使台積電不得 不傾全力為各國解決晶片缺貨危機，更接連發布 擴產決定。
事實上，台積電除了 2024 年即將在美國亞利 桑納州量產的 12 吋晶圓廠之外，日本政府也極力 請台積電赴當地投資、設廠，目前公司已宣布投 資 100 億日圓赴日本設置 100% 持有的子公司， 來茨城設置 3D IC 封裝技術研發中心，主要是借 重日本在半導體材料、半導體設備的強項，讓台 積電在 3D IC 技術平臺「3D Fabric」的先進封裝領 域實力能持續拉大與 Samsung、Intel 的差距。
另 一方面，台積電未來亦有機會以獨資方式赴日本 設立晶圓代工廠，並在大客戶 Sony 所在的熊本縣 進行興建，藉此滿足 Sony CIS、車用微控制器的 代工需求，甚或是 Mitsubishi Electric 也考慮與台 積電合作，主要是基於功率半導體的需求。
至於 歐盟在車用半導體具有競爭優勢，未來車用市場 也將是半導體業重要的需求推升動能之一，甚至 屢傳有「晶片換疫苗」重責大任的考量，也不排 除台積電會正式評估赴德國設廠的可能性。