2026 05 24 左永安 顧問/講師/委員/宮主/秘書長/永續長/執行長/理事長 高價Buffet、放題經濟（主題式吃到飽）成為餐飲股最強獲利引擎。餐飲股第1季財報出爐，漢來美食（1268）彎道超車一舉稱霸，與饗賓、王品（2727）包辦每股稅後純益（EPS）前三名，其中漢來美食EPS達5.87元居冠，饗賓5.16元、王品5.04元，三家單季都賺超過半個股本，讓「吃到飽經濟」成為2026年餐飲市場最受矚目現象。「和牛涮」、「肉次方」漢來美食旗下Buffet品牌包含「漢來海港」與「島語」 饗食天堂12家、旭集七家、果然匯六家、饗饗兩家、URBAN PARADISE和饗 A Joy各一家，合計29家，營收占比超過七成

 

吃到飽經濟 餐飲業顯學 漢來美食、饗賓、王品包辦類股上季 EPS 前三名

2026-05-24 01:56 經濟日報 記者嚴雅芳／台北報導

高價Buffet、放題經濟（主題式吃到飽）成為餐飲股最強獲利引擎。餐飲股第1季財報出爐，漢來美食（1268）彎道超車一舉稱霸，與饗賓、王品（2727）包辦每股稅後純益（EPS）前三名，其中漢來美食EPS達5.87元居冠，饗賓5.16元、王品5.04元，三家單季都賺超過半個股本，讓「吃到飽經濟」成為2026年餐飲市場最受矚目現象。

過去市場普遍認為Buffet屬高成本、高人力、高食材風險模式，近年卻成為最具獲利能力餐飲型態，顯示即便客單價高，只要讓消費者覺得划算，就有機會拿下更大市場份額。

     漢來美食旗下Buffet品牌包含「漢來海港」與「島語」，前者五家、後者三家，在集團整體營收中占比四成以上。 漢來美食以吃到飽南霸天之姿崛起，近年北上布局成果開始發酵，尤其「島語」自助餐廳快速建立高端Buffet品牌辨識度，不僅帶動營收成長，也成功拉高獲利能力。

    市場觀察，過去Buffet多被視為大型聚餐型餐廳，如今逐漸轉向高價化、精緻化，從海鮮、現切牛排到甜點名廚聯名，客單價持續墊高，但消費者接受度並未下降。

饗賓是另一個代表性指標，旗下六個Buffet品牌，包括饗食天堂12家、旭集七家、果然匯六家、饗饗兩家、URBAN PARADISE和饗 A Joy各一家，合計29家，營收占比超過七成。旗下旭集、饗饗等品牌長期維持高訂位熱度，公司2026年調漲旗下五大Buffet品牌價格後，第1季獲利增幅高於營收成長。

法人分析，Buffet過去最大問題在於成本波動，但當品牌具備足夠吸引力與穩定來客後，反而容易形成規模效益與毛利優勢。

至於王品則反映另一項趨勢，大型餐飲集團逐步向「放題經濟」靠攏。王品並非以吃到飽起家，但近年「和牛涮」、「肉次方」等品牌快速崛起，主打限定時間內無限供應的主題式吃到飽模式，前者聚焦火鍋放題、後者主攻燒肉，已成為王品2020年之後家數最多的新生代品牌，並陸續誕生多家月營收破千萬的大店。

這類結合鍋物、燒肉與高價食材的放題模式，不僅有助拉高客單價，也吸納更多年輕人，成為王品重要成長動能。

2026 05 24 左永安 顧問/講師/委員/宮主/秘書長/永續長/執行長/理事長 勞動部：雇主不得再以「年滿65歲」為由要求勞工先退休、再聘僱 勞動部於近日正式發布函釋，釐清《勞動基準法》第54條第1項第1款關於「強制退休」規定之適用爭議。 勞動部最新統計顯示，2024年勞退自提人數逼近120萬人大關，比重攀升至15.59%，雙雙寫下歷年新高。勞動部福祉退休司長黃維琛表示，勞退自提人數與參與程度，近年來已有顯著成長，尤其是月薪接近15萬元的高薪族群

 

勞動部：雇主不得再以「年滿65歲」為由要求勞工先退休、再聘僱

2026/05/24 10:37:39

經濟日報 記者江睿智／台北即時報導

      台灣已經正式邁入超高齡社會，高齡勞工工作權益之保障也是國人關切的議題。勞動部於近日正式發布函釋，釐清《勞動基準法》第54條第1項第1款關於「強制退休」規定之適用爭議。

      勞動部強調，若雇主在聘僱勞工時，勞工已年滿65歲，則在契約期間，雇主不得再援引《勞動基準法》第54條第1項第1款規定，以「年滿65歲」為理由強制勞工退休，以落實對高齡者就業權益的實質保障。

     勞動部表示，《勞動基準法》第54條第1項第1款規定，旨在保障勞工若於未滿65歲前即受僱，在持續工作至65歲前，雇主不得任意要求其退休，以保障勞工就業權益。但如果雇主於僱用時，已知悉勞工年齡已超過65歲，仍決定僱用，代表雙方已就該高齡條件達成契約合意，此種情形與勞動基準法第54條第1項第1款規範的「持續受僱期間年滿65歲」情形有所不同，自然沒有《勞動基準法》第54條第1項第1款強制退休規定之適用。

勞動部提醒雇主，對於已滿65歲才受僱之勞工，雇主如欲終止勞動契約，必須回歸《勞動基準法》的契約終止規定，也就是應視個案情況，確認是否有《勞動基準法》第11條、第12條或第13條但書等規定的情事，避免觸法。

      此外，為支持雇主積極善用中高齡及高齡人力，鼓勵勞工持續留在勞動市場，勞動部推動僱用獎助、繼續僱用高齡者補助鼓勵企業積極進用及留用，每人最高分別獎勵18萬元及25.8萬元;運用職務再設計服務協助排除就業障礙，每人最高補助10萬元;辦理免費職業訓練協助提升專業技能，並補助雇主僱用退休者擔任內部講師或提供實務指導，促進事業單位世代合作與經驗傳承，最高補助50萬元，期盼透過這些措施的推動，讓更多事業單位了解到中高齡者及高齡者的長處與優勢。

勞動部呼籲，因應超高齡社會，企業應打造友善高齡之職場環境，充分發揮銀髮人才之長處。未來勞動部將持續落實相關法規之宣導與執行，確保高齡勞工權益保障，貢獻所長。

2026/05/24 01:59:19

經濟日報 記者洪安怡／台北報導

        高齡化社會來臨與理財觀念普及，勞工為自己「存老本」意識逐步提高。依據勞動部最新統計顯示，2024年勞退自提人數逼近120萬人大關，比重攀升至15.59%，雙雙寫下歷年新高。且參與民眾有高達九成選擇提撥到上限6%，「提好提滿」為自己的退休金提前做準備。

       攤開近十年勞退自提參與狀況，其實並不熱絡，早期參與率始終在5%到6%之間徘徊。直至2018年底，全台自提人數才終於站上50萬大關，達到52萬人；此後參與熱度明顯升溫。2020年底參與率首度突破雙位數，達到10.08%；2023年底自提人數突破百萬門檻。截至2024年底，自提人數已達119萬4,653人，占整體比重來到15.59%。

觀察勞工提繳行為，只要決定參與自提，絕大多數都會選擇「提好提滿」。回溯近三年趨勢，2022年參與自提人數98萬人，選擇提滿額度6%者占89.54%；到2024年有高達108萬人選擇提繳6%，比率一舉衝破九成。

進一步檢視各產業自提狀況，製造、批發及零售，以及金融及保險業，是撐起自提人數規模的三大產業。

其中製造業參與程度最踴躍，2024年自提人數為38.5萬人；批發及零售業以18.3萬人居次。這兩大產業受僱母數原本就大，自提人數相對可觀。

但受僱員工高達568萬人，堪稱規模第三大的住宿及餐飲業，自提人數並未隨母數水漲船高；反觀是受僱人數418萬人的金融及保險業，自提人數排第三，達10.7萬人。

勞動部福祉退休司長黃維琛表示，勞退自提人數與參與程度，近年來已有顯著成長，尤其是月薪接近15萬元的高薪族群，因具備顯著節稅空間，自提比率高達半數，反觀月薪3萬至5萬元族群，提繳率卻相對低迷。

黃維琛指出，未來會持續加強宣導，以擴大覆蓋率為目標，優先鼓勵低薪勞工參與；例如月薪3萬元的勞工，可從每月提繳3%、約900元開始存起，為未來生活多做準備，也可降低生活與心理的雙重負擔。

2026 05 24 左永安 顧問/講師/委員/宮主/秘書長/永續長/執行長/理事長 2026年全球記憶體市場規模可望突破2,000億美元 2026年HBM占整體DRAM產值比重將突破20% 相較傳統DRAM，HBM採用3D堆疊設計，需整合矽穿孔（TSV）與先進封裝技術

 

2026/05/24 00:55:53

經濟日報 記者李孟珊／台北報導

人工智慧（AI）應用全面爆發，正加速重塑全球半導體產業結構，其中記憶體更由過去高度循環性產業，轉為本波成長的核心引擎。路透

      人工智慧（AI）應用全面爆發，正加速重塑全球半導體產業結構，其中記憶體更由過去高度循環性產業，轉為本波成長的核心引擎，根據研調機構Gartner預估，2026年全球記憶體市場規模可望突破2,000億美元，較前一波景氣低點大幅回升，並在AI需求帶動下重返高成長軌道。

      觀察本波成長動能，AI伺服器為最關鍵驅動力。

IDC指出，2024年至2027年AI伺服器出貨年複合成長率將超過20%，帶動單機記憶體搭載容量大幅提升。

相較傳統伺服器，AI訓練與推論需求對記憶體頻寬與容量要求倍增，使記憶體由配角躍升為影響系統效能的關鍵元件。

      在產品結構上，高頻寬記憶體（HBM）快速崛起，成為帶動產值提升的核心，依據TrendForce報告顯示，至2026年HBM占整體DRAM產值比重將突破20%，顯示市場正由傳統DDR產品轉向高附加價值應用，也就是說，HBM憑藉高頻寬、低功耗優勢，已成為AI GPU不可或缺的關鍵組件，並推升整體記憶體平均銷售單價顯著上揚。

            價格循環亦出現反轉跡象，業界指出，歷經2023年產業低谷後，主要原廠積極調整產能與產品組合，加上AI需求快速升溫，帶動DRAM報價回升，再加上DDR4等成熟製程供給收斂，價格逐步止跌回穩，而高階產品供給仍處吃緊狀態，使記憶體產業逐步擺脫「供過於求」的傳統循環模式，轉向結構性成長。

       台灣廠商在本波復甦中亦扮演重要角色。南亞科（2408）、華邦電（2344）等記憶體廠受惠價格回升與需求改善，營運展望同步轉佳；模組廠如威剛（3260）、創見（2451）等，則在庫存回補與報價上揚帶動下，營收動能逐步回溫。

綜觀來看，隨著AI應用持續擴展，記憶體需求不僅來自資料中心，也逐步延伸至邊緣運算與終端裝置，帶動整體產業鏈受惠。

        值得注意的是，記憶體產業價值重心亦出現轉移，過去以「容量競爭」為主的市場模式，正轉向「效能與頻寬」導向，高階產品比重持續提升，使產值成長速度優於出貨量，這一變化意味著產業獲利結構改善，並降低過去景氣大起大落的波動性。

       此外，AI帶動的需求外溢效應，也進一步推升封裝與測試需求，由於HBM須與先進封裝技術高度整合，使記憶體與封測產業連動性大幅提高，形成新一波產業鏈升級契機。

       展望後市，在AI算力競賽持續升溫下，記憶體產業將迎來新一輪成長周期，隨著2026年產值挑戰2,000億美元大關，市場普遍認為，記憶體不僅重返半導體核心地位，更將成為牽動全球科技產業景氣的關鍵指標。

2026/05/24 00:54:39

經濟日報 記者李孟珊／台北報導

AI應用快速擴展，高頻寬記憶體（HBM）已成為推動記憶體產業升級的關鍵核心。根據研調機構TrendForce預估，至2026年HBM占整體DRAM產值比重將突破20%，顯示高階記憶體正快速取代傳統產品，成為市場成長主力。

業界分析，HBM之所以快速崛起，主要受惠AI GPU架構高度依賴高頻寬與低延遲特性，因為在生成式AI與大型語言模型（LLM）發展，資料吞吐量大幅提升，使傳統記憶體架構難以支撐運算需求，HBM因而成為標準配置，業界指出，目前主流AI晶片幾乎全面導入HBM，帶動需求呈現爆發性成長。

從供給面觀察，HBM市場呈現高度集中格局，業界補充，主要供應商包括三星、SK海力士與美光等國際大廠，其中SK海力士在技術與產能布局上具領先優勢，市占率居高不下，隨著AI需求持續擴張，各大廠加速擴產並推進製程升級，以搶占市場先機。

業界進一步說，HBM另一關鍵在於其高技術門檻。相較傳統DRAM，HBM採用3D堆疊設計，需整合矽穿孔（TSV）與先進封裝技術，不僅製程複雜，也提高資本支出門檻，這使市場競爭門檻提升，同時也推升產品單價與毛利表現。

業界普遍共識，HBM的快速成長不僅改變記憶體產品結構，也重塑產業競爭態勢，在2026年占比突破兩成，HBM將由利基型產品轉為主流應用，成為支撐記憶體產值躍升的核心動能。

026/05/24 00:54:29

經濟日報 記者李孟珊／台北報導

AI浪潮不僅帶動記憶體需求升溫，也同步推升先進封裝產業地位，根據SEMI統計，先進封裝市場需求年增幅已超過20%，顯示高效能運算（HPC）與AI應用對封裝技術依賴日益加深。

業界指出，由於HBM須透過2.5D或3D封裝技術與邏輯晶片結合，形成高效能運算系統，使封裝不再只是製程末端，而是影響整體效能的重要環節，因此先進封裝已由「支援角色」轉為「關鍵核心」，其中，HBM與先進封裝的高度整合，成為推動產業變革的關鍵。

目前市場關注焦點集中於CoWoS等先進封裝技術，來自於隨著AI晶片需求強勁，相關產能持續吃緊，成為供應鏈瓶頸之一，晶圓代工龍頭持續擴大投資，帶動整體產業鏈同步成長。

台灣封測廠亦在本波趨勢中受惠，包括日月光投控（3711）、力成（6239）等業者，為配合客戶對系統整合與效能要求提升，這些業者們積極布局高階封裝與測試技術，搶攻AI與高效能運算市場商機，可以說封測廠角色由代工轉向技術服務提供者，附加價值顯著提高。

從產業結構來看，記憶體與封裝的連動性持續增強，在HBM需求擴張不僅帶動記憶體產值成長的趨勢下，也同步推升封裝技術升級與投資動能，形成「記憶體、封裝」雙引擎成長模式。

展望未來，在AI應用持續深化下，先進封裝將成為半導體產業競爭的關鍵環節之一，並與記憶體產業共同推動整體產值向上突破。

2026 05 24 左永安 顧問/講師/委員/宮主/秘書長/永續長/執行長/理事長 華新集團全解析：從原物料到 AI 晶片， 盤點 12 檔「焦家軍」戰力 華新麗華（股票代號 1605）成立於1955年，為台灣最早的電線電纜製造廠之一。1605 華新2344 華邦電4919 新唐8110 華東2492 華新科6173 信昌電6284 佳邦5469 瀚宇博6191 精成科8183 精星6116 彩晶3049 精金

 

華新集團全解析：從原物料到 AI 晶片，盤點 12 檔「焦家軍」戰力

2025/12/26  口袋學堂

華新麗華（股票代號 1605）成立於1955年，為台灣最早的電線電纜製造廠之一。

華新集團核心成員與主業對照表

華新集團的佈局非常廣泛，大致可分為「原物料/傳產」與「科技零組件」兩大區塊。

以下是集團內上市櫃的主要核心公司：

產業戰隊	股票代號	公司名稱	關鍵地位與主業 (Key Role)
母艦與核心	1605	華新	集團源頭。 掌管電線電纜、不鏽鋼、鎳礦。 是所有子公司的資金與資源後盾。
半導體與封測	2344	華邦電	記憶體。 專注 DRAM 與 Flash，集團科技領域的旗艦。
	4919	新唐	IC 設計。 MCU 與 BMC 晶片，集團內技術含金量最高 主攻 AI 伺服器與車用。
	8110	華東	封裝測試。 主要負責記憶體封測 是華邦電的下游，確保產能與品質。
被動元件	2492	華新科	被動元件龍頭。 全球 MLCC 大廠 負責整合旗下的被動元件聯盟（PSA）
	6173	信昌電	上游材料。 提供被動元件所需的陶瓷粉末與介電粉末 掌握關鍵原料技術。
	6284	佳邦	天線與保護元件。 主攻 5G 天線、GPS 與電感 補足華新科在網通領域的產品線。
PCB 與 組裝	5469	瀚宇博	NB 板王。 全球筆電 PCB 大廠 近年積極切入伺服器與網通板。
	6191	精成科	PCB 製造。 擁有強大的印刷電路板製造產能 與瀚宇博業務高度互補。
	8183	精星	車用 PCBA。 專注於汽車電子的電路板組裝（PCBA） 是集團進軍電動車的關鍵部隊。
顯示與觸控	6116	彩晶	中小尺寸面板。 專攻工控車載螢幕，避開消費性電子紅海。
	3049	精金	觸控感測。 原名和鑫光電， 專注於觸控面板感應器，與彩晶共同佈局顯示技術。

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集團的核心主軸：垂直整合的「資源掌控者」

 

這 12 家公司看似分散，實則由一條清晰的主線串聯：「掌握源頭與基礎元件」。

 

華新集團的策略非常明確，他們控制供應鏈的「上游」與「中游」，

擁有極強的垂直整合能力與定價權。

• 原料端：由華新掌握銅與鎳。

• 元件端：由華新科（電容）、華邦電（記憶體）掌握標準品。

• 技術端：由新唐掌握邏輯運算。

• 製造端：由華東（封測）、瀚宇博（PCB）負責組裝生產。