2015-01-12 04:04:16 經濟日報 記者簡永祥／台北報導
台積電於上月初的供應鏈管理論壇中，宣示二年在10奈米製程超越半導體霸主英特爾，但在同月底的國際電子元件技術研討會（IEDM）即遭英特爾打臉，在這項半導體重要技術指標競賽場中，英特爾的10奈米技術大幅領先台積電，業界預期台積電二年內無法超越。
此外，三星也再次展現在14奈米與台積電一拚高下的決心，三星的14奈米良率大幅提升，市場盛傳三星可能挾高超的記憶體整合技術，重新贏得蘋果青睞，再度攜手合作下世代A9處理器，搶單的企圖讓台積電備感壓力。
台積電不願針對客戶訂單及裝機作業做任何評論，一切等到法說會向對外說明。台積法說會訂於本周四（15日）舉行。
台積電2014年即對自家16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）技術超越競爭對手引以自豪，甚至強調16奈米製程與對手的競賽已結束，重心全力放在10奈米FinFET等下世代先進製程研發。
台積電並透過成立「夜鷹部隊」，投入24小時研發無縫接軌，力拚二年內在10奈米製程一舉超越英特爾，成為半導體新霸主。
台積電在IEDM展現16 FinFET+的工藝，強調晶片速度比前一代快15%、功耗低30%。不過，在10奈米FinFET與英特爾的競賽中，台積電公布的技術卻遠遠不及英特爾。據參與這項研討會的半導體業者分析，台積電根本不可能在二年內超越英特爾，外傳台積電可能商請退休前主掌研發的蔣尚義回鍋，重新擘劃未來十年技術藍圖，這也透露台積電在10奈米製程推進可能面臨阻力。
2014年8月，英特爾在IDF技術論壇發表14奈米FinFET製程，但台積電不甘示弱，隨著推出強化版16 FinFET+，並於2014年11月率先導入試產成功產出海思半導體的網通晶片，2015年下半年將導入量產以安謀架構的手機應用處理器。
台積電在去年的供應鏈管理論壇，宣示2015年將再砸下逾百億美元的資本支出，投入16奈米量產線布建及10奈米製程試產線作業。
發表文章
