2026 05 24 左永安 顧問/講師/委員/宮主/秘書長/永續長/執行長/理事長 2026年全球記憶體市場規模可望突破2,000億美元 2026年HBM占整體DRAM產值比重將突破20% 相較傳統DRAM，HBM採用3D堆疊設計，需整合矽穿孔（TSV）與先進封裝技術

 

2026/05/24 00:55:53

經濟日報 記者李孟珊／台北報導

人工智慧（AI）應用全面爆發，正加速重塑全球半導體產業結構，其中記憶體更由過去高度循環性產業，轉為本波成長的核心引擎。路透

      人工智慧（AI）應用全面爆發，正加速重塑全球半導體產業結構，其中記憶體更由過去高度循環性產業，轉為本波成長的核心引擎，根據研調機構Gartner預估，2026年全球記憶體市場規模可望突破2,000億美元，較前一波景氣低點大幅回升，並在AI需求帶動下重返高成長軌道。

      觀察本波成長動能，AI伺服器為最關鍵驅動力。

IDC指出，2024年至2027年AI伺服器出貨年複合成長率將超過20%，帶動單機記憶體搭載容量大幅提升。

相較傳統伺服器，AI訓練與推論需求對記憶體頻寬與容量要求倍增，使記憶體由配角躍升為影響系統效能的關鍵元件。

      在產品結構上，高頻寬記憶體（HBM）快速崛起，成為帶動產值提升的核心，依據TrendForce報告顯示，至2026年HBM占整體DRAM產值比重將突破20%，顯示市場正由傳統DDR產品轉向高附加價值應用，也就是說，HBM憑藉高頻寬、低功耗優勢，已成為AI GPU不可或缺的關鍵組件，並推升整體記憶體平均銷售單價顯著上揚。

            價格循環亦出現反轉跡象，業界指出，歷經2023年產業低谷後，主要原廠積極調整產能與產品組合，加上AI需求快速升溫，帶動DRAM報價回升，再加上DDR4等成熟製程供給收斂，價格逐步止跌回穩，而高階產品供給仍處吃緊狀態，使記憶體產業逐步擺脫「供過於求」的傳統循環模式，轉向結構性成長。

       台灣廠商在本波復甦中亦扮演重要角色。南亞科（2408）、華邦電（2344）等記憶體廠受惠價格回升與需求改善，營運展望同步轉佳；模組廠如威剛（3260）、創見（2451）等，則在庫存回補與報價上揚帶動下，營收動能逐步回溫。

綜觀來看，隨著AI應用持續擴展，記憶體需求不僅來自資料中心，也逐步延伸至邊緣運算與終端裝置，帶動整體產業鏈受惠。

        值得注意的是，記憶體產業價值重心亦出現轉移，過去以「容量競爭」為主的市場模式，正轉向「效能與頻寬」導向，高階產品比重持續提升，使產值成長速度優於出貨量，這一變化意味著產業獲利結構改善，並降低過去景氣大起大落的波動性。

       此外，AI帶動的需求外溢效應，也進一步推升封裝與測試需求，由於HBM須與先進封裝技術高度整合，使記憶體與封測產業連動性大幅提高，形成新一波產業鏈升級契機。

       展望後市，在AI算力競賽持續升溫下，記憶體產業將迎來新一輪成長周期，隨著2026年產值挑戰2,000億美元大關，市場普遍認為，記憶體不僅重返半導體核心地位，更將成為牽動全球科技產業景氣的關鍵指標。

2026/05/24 00:54:39

經濟日報 記者李孟珊／台北報導

AI應用快速擴展，高頻寬記憶體（HBM）已成為推動記憶體產業升級的關鍵核心。根據研調機構TrendForce預估，至2026年HBM占整體DRAM產值比重將突破20%，顯示高階記憶體正快速取代傳統產品，成為市場成長主力。

業界分析，HBM之所以快速崛起，主要受惠AI GPU架構高度依賴高頻寬與低延遲特性，因為在生成式AI與大型語言模型（LLM）發展，資料吞吐量大幅提升，使傳統記憶體架構難以支撐運算需求，HBM因而成為標準配置，業界指出，目前主流AI晶片幾乎全面導入HBM，帶動需求呈現爆發性成長。

從供給面觀察，HBM市場呈現高度集中格局，業界補充，主要供應商包括三星、SK海力士與美光等國際大廠，其中SK海力士在技術與產能布局上具領先優勢，市占率居高不下，隨著AI需求持續擴張，各大廠加速擴產並推進製程升級，以搶占市場先機。

業界進一步說，HBM另一關鍵在於其高技術門檻。相較傳統DRAM，HBM採用3D堆疊設計，需整合矽穿孔（TSV）與先進封裝技術，不僅製程複雜，也提高資本支出門檻，這使市場競爭門檻提升，同時也推升產品單價與毛利表現。

業界普遍共識，HBM的快速成長不僅改變記憶體產品結構，也重塑產業競爭態勢，在2026年占比突破兩成，HBM將由利基型產品轉為主流應用，成為支撐記憶體產值躍升的核心動能。

026/05/24 00:54:29

經濟日報 記者李孟珊／台北報導

AI浪潮不僅帶動記憶體需求升溫，也同步推升先進封裝產業地位，根據SEMI統計，先進封裝市場需求年增幅已超過20%，顯示高效能運算（HPC）與AI應用對封裝技術依賴日益加深。

業界指出，由於HBM須透過2.5D或3D封裝技術與邏輯晶片結合，形成高效能運算系統，使封裝不再只是製程末端，而是影響整體效能的重要環節，因此先進封裝已由「支援角色」轉為「關鍵核心」，其中，HBM與先進封裝的高度整合，成為推動產業變革的關鍵。

目前市場關注焦點集中於CoWoS等先進封裝技術，來自於隨著AI晶片需求強勁，相關產能持續吃緊，成為供應鏈瓶頸之一，晶圓代工龍頭持續擴大投資，帶動整體產業鏈同步成長。

台灣封測廠亦在本波趨勢中受惠，包括日月光投控（3711）、力成（6239）等業者，為配合客戶對系統整合與效能要求提升，這些業者們積極布局高階封裝與測試技術，搶攻AI與高效能運算市場商機，可以說封測廠角色由代工轉向技術服務提供者，附加價值顯著提高。

從產業結構來看，記憶體與封裝的連動性持續增強，在HBM需求擴張不僅帶動記憶體產值成長的趨勢下，也同步推升封裝技術升級與投資動能，形成「記憶體、封裝」雙引擎成長模式。

展望未來，在AI應用持續深化下，先進封裝將成為半導體產業競爭的關鍵環節之一，並與記憶體產業共同推動整體產值向上突破。